邀约| 克鲁勃润滑剂将亮相第12届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）

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　　2024年9月25日至27日，第12届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将在无锡太湖国际博览中心隆重举行。克鲁勃润滑剂将积极参与此次盛会，展示其在半导体及相关行业设备润滑领域的卓越解决方案。

　　来自克鲁勃润滑剂的专家韩延晨女士将在CSEAC大会期间，半导体设备与核心部件配套新进展论坛上，做相关技术分享：《克鲁勃高性能特种润滑产品在半导体设备中的应用》

　　韩延晨

　　克鲁勃润滑剂（上海）有限公司 新业务拓展经理

　　时间：9月25日（大会第一天）上午9:20-9:40

　　地点：太湖国际博览中心B1馆

　　在半导体生产过程中，设备和核心部件的稳定运行对芯片生产至关重要。这些设备常面临高温、高真空以及具有腐蚀性或高反应活性的气体氛围，同时需符合洁净室的严格标准。在此环境下，对润滑剂的性能要求极为严格。

　　克鲁勃润滑剂针对半导体设备的每一种独特润滑需求提供了高效整体的润滑解决方案，包括且不仅限于：半导体制造设备、研磨与测试设备、晶圆传输设备、抽真空设备等。

　　我们诚邀您参加CSEAC 2024大会，并了解克鲁勃如何通过高性能润滑剂和全方位的解决方案满足半导体行业的严苛润滑要求和生产工艺，共同探讨如何应用这些润滑解决方案优化您的生产流程。

　　报名参加CSEAC 2024

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