克鲁勃润滑剂助力纳米级半导体芯片制造工艺

　　芯片（集成电路，IC）是现代电子工业的核心，无论是智能制造还是我们的日常生活几乎都离不开芯片。一颗芯片的诞生涉及多个复杂的工艺步骤，其制造过程可以被称为智能制造领域的“天花板”级别，尤其是先进制程的12寸晶圆厂，自动化、智能化程度非常高，代表了半导体制造的最高水平。

　　在一个芯片厂，通常使用自动化物料搬运系统（AMHS）将晶圆片传输到指定位置，再由晶圆传输装置将晶圆片转移到工艺设备中进行加工处理。整个过程高度自动化，对设备的精度和可靠性要求非常高，一个工艺流程出问题，不仅会影响产品良率，也可能对后续的工艺造成连带影响，进而影响生产进度。

　　如今，半导体行业的技术飞速发展，不断挑战摩尔定律的极限，进一步缩小晶体管尺寸，目前能够量产的最小晶体管尺寸达到了3纳米。在纳米级别的尺寸上搭建复杂的电路，其难度可想而知，而这离不开超精密的工艺制程设备，比如薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、炉管、清洗设备、CMP等。在制程过程中，通常会辅以高温、低压和复杂的工艺气体来加速反应，这些共同构成了芯片制造的核心。

　　芯片生产不仅对设备要求高，对洁净等级也有非常严格的要求，比如光刻区域通常采用ISO 1级或ISO 2级的洁净室标准，比手术室的洁净等级还要高。这是因为微小的污染物（如尘埃、微粒和化学污染物）会严重影响芯片的质量和良率。

　　面对芯片制造中如此复杂和严苛的要求，润滑剂的选择和应用至关重要！克鲁勃润滑剂推出了针对半导体等高端智能制造领域的高性能全氟聚醚产品系列方案，该系列产品具有极低的除气率，完美解决了在真空和高温下油脂挥发、释放颗粒物等问题。同时，该系列产品具有极高的化学稳定性，不与工艺气体中的酸、碱和高活性物质发生反应。

　　Klüber

　　克鲁勃全氟聚醚系列产品种类丰富，能够涵盖各类应用场景，无惧高温和真空工况，为设备中的摩擦部件提供润滑保护，包括轴承、导轨、丝杆、齿轮、阀门执行机构、密封件等。减少设备摩擦和磨损，延长设备使用寿命。

　　芯片传输过程中，导轨、丝杆、轴承和齿轮等部件起到了重要的传动作用。这些部件的运转频繁且要求高精度，有些润滑部位是裸露在空气中，任何油脂的飞溅都会影响晶圆的质量。克鲁勃推出的Klübertemp BLR 83-202 S 和 Noxlub KF 202 T具有极低的除气率，低分油率和高粘附性，并且具有极低低温启动/运转力矩，避免卡顿发生，适用于瞬时加速和频繁起停的工况。

　　针对具有高温工况的设备，比如炉管，CVD和离子注入退火设备，BARRIERTA SUPER IS/V 、BARRIERTA BFV 402和 Klüberalfa GR Y VAC 系列可保障顺利高效生产。