聚焦精密制造，福斯以专业方案助力半导体加工提效

　　2025年12月4日，由机工弗戈主办的2025半导体零部件制造技术与工艺研讨会在上海成功举办。

　　本次研讨会以“聚焦工艺突破 提升生产效率”为主题，汇聚了半导体行业的专家学者与企业代表，围绕核心技术突破、先进制造工艺、典型应用场景及产学研融合等议题展开深入交流，共同为半导体零部件制造的技术进步与产业升级凝聚智慧、注入动力。

　　半导体行业对金属加工液要求严苛，使用非专业加工液对光学系统可能造成危害。

　　福斯中国产品高级经理 曾拥军

　　福斯中国产品高级经理曾拥军以“福斯半导体行业润滑方案”为主题进行了演讲，重点介绍了福斯与DMG MORI联合开发、并获得ASML、DMG MORI等国际领先企业认证的多款金属加工液、清洗剂，以及真空与无尘室专用的特种润滑剂系列产品，并结合实际案例，分享了福斯产品在半导体5083铝合金、钛合金及石英玻璃等关键部件加工中的成功应用。

　　此次研讨会汇聚了来自行业协会、学术界与领先企业的智慧与力量，通过主题报告、案例解析与圆桌对话，深入浅出地探讨了半导体关键工艺突破与产业链协同创新的前沿路径。

　　福斯凭借全面的产品线与深厚的技术积淀，精准匹配半导体加工工艺及设备润滑的多样化需求。福斯始终致力于为客户提供完整、可靠的润滑解决方案，助力半导体行业提升设备效能、保障生产稳定性，为产业高质量发展提供坚实支撑。