近日,龙蟠科技下属的南京精工新材料有限公司宣布,正式启动高性能PI新材料(聚酰亚胺薄膜)的研发工作,龙蟠科技石俊峰董事长亲自主持了课题评审委员会的首次会议。聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,广泛应用于航空航天、微电子、原子能...
近日,龙蟠科技下属的南京精工新材料有限公司宣布,正式启动高性能PI新材料(聚酰亚胺薄膜)的研发工作,龙蟠科技石俊峰董事长亲自主持了课题评审委员会的首次会议。
聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,广泛应用于航空航天、微电子、原子能、电气绝缘、液晶显示、膜分离技术等各个领域。由于其价格高昂,技术壁垒高,性能优异,因此又被称为“黄金薄膜”。聚酰亚胺薄膜与碳纤维、芳纶纤维一起,被认为是制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。且由于聚酰亚胺相关材料在航空航天、军事、高端电子等敏感领域有着难以替代的作用,因此,在我国大力发展聚酰亚胺相关产品的需求十分迫切,聚酰亚胺产品进口替代空间巨大。
南京精工新材料有限公司自2009年正式成立以来,积极投入塑料包装材料、复合材料、车辆新材料等项目的研发工作,本次PI新材料项目研发工作的正式立项,标志着精工新材料将向高性能聚酰亚胺薄膜研发及产业化这一尖端的科技研发领域发起冲刺。


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