嘉实多冷却液已通过NVIDIAAI工厂验证

　　嘉实多表示，其两种直接芯片（D2C）冷却液已通过验证，符合英伟达对人工智能（AI）工厂和数据中心基础设施的要求。

　　润滑剂制造商(现为bp集团的一部分）表示，CastrolONPG25和CastrolONPG25T现已纳入NVIDIA验证的AI工厂基础设施，这为数据中心运营商、装备制造商和冷却系统供应商在为高性能AI基础设施选择流体时提供了额外的信心。

　　此次验证基于一项技术审查，涵盖了耐腐蚀性、热稳定性、稀释水质、丙二醇基流体纯度以及与润湿材料的兼容性一一即与液体冷却系统内部流体接触的金属、塑料、密封件和其他组件。该公司表示，更广泛的审查还考虑了嘉实多的业务和全球供应链韧性。

　　人工智能和高性能计算正在为数据中心注入更强大的处理能力，产生的高热量仅靠空气冷却难以应对。直接芯片冷却技术通过在中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等组件上安装冷板并循环流体来解决这一问题。CastrolONPG25专为这些环境设计，是该公司更广泛的直接芯片冷却流体产品组合的一部分。作为一个闭环系统，流体在不接触大气的情况下持续循环，最大限度地减少了水分蒸发损失，并提高了AI工厂基础设施的水利用效率（WUE）。

　　“随着AI基础设施规模的扩大，行业需要有效、易于部署且长期可靠的冷却解决方案，”嘉实多热管理与数据中心全球总裁PeterHuang表示。“将CastrolONPG25和PG25T纳入英伟达验证的AI工厂基础设施，让客户对流体性能以及嘉实多在全球市场提供一致支持的能力更加充满信心。这是让液冷成为AI工厂设计与运营中可靠组成部分的重要一步。”

　　嘉实多数据中心全球技术经理SungA.Kim表示，公司在产品上市前会对每种热管理流体进行严格的测试评估。“英伟达的验证证实，PG25(OAT)和PG25T(IAT）能够达到这一标准，即使面对当今人工智能基础设施的规模和强度也同样如此，”Kim说道。

　　嘉实多的热管理业务在CastrolON品牌下为数据中心和储能系统开发流体，服务于美国、欧洲、中东、中国、澳大利亚和东南亚市场。